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Rogers液晶聚合物LCP層壓板：ULTRALAM 3850HT

發布時間：2024-06-25 09:20:32 瀏覽：1645

Rogers公司推出的ULTRALAM 3850HT液晶聚合物(LCP)層壓板是一種專為高溫環境下多層電路板設計的先進材料。這種層壓板的熔體溫度高達+330°C，采用LCP作為介電膜，是一種無粘合層壓板，適用于單層和多層電路結構，能夠提供高產量。ULTRALAM 3850HT特別適合于高速和高頻電路應用，如移動通信設備、互聯網通信設備以及汽車雷達系統。

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該材料的高熔體溫度確保了其在多次回流焊過程中的耐用性，并擴大了多層板(MLB)的加工溫度窗口。在10 GHz和+23°C條件下，其設計介電常數為3.14，耗散因數為0.0020。熱膨脹系數(CTE)在x和y尺寸上為18 ppm/°C，在z尺寸上為200 ppm/°C，這保證了良好的尺寸穩定性、可預測的MLB縮放和精確的MLB配準。此外，該材料在-50°至+150°C范圍內的導熱系數為0.2 W/m/°K，介電常數熱系數為+24 ppm/°C。

ULTRALAM 3850HT電路材料采用雙層覆銅板制成，可以與羅杰斯ULTRALAM 3908粘接膜配合使用，用于構建多層結構。標準面板尺寸有18 x 12英寸(457 x 305毫米)和18 x 24英寸(457 x 610毫米)，提供1/4盎司(9 μm)和1/2盎司(18 μm)的薄型電沉積(ED)銅。此外，還可以根據客戶要求提供軋制銅板和定制尺寸的面板。

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