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  COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接，確保準確對準。然后，用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  HI-1584低功耗CMOS雙收發器Holt 2024-06-28 09:22:36

  HI-1584是一款專為MIL-STD-1553和MIL-STD-1760標準設計的超低功耗CMOS雙收發器。它與DDC的BU-67401L0C0x-102收發器引腳兼容，可直接替代。HI-1584具有20Vp-p的最小變壓器耦合輸出電壓，采用48引腳7 x 7mm QFN封裝，工作溫度范圍為-40°C至+85°C或-55°C至+125°C。它符合相關軍事標準，單電源3.3V供電，功耗小于0.5W，適用于MIL-STD-1553接口、智能彈藥、傳感器接口等多種應用。