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CU4000?和CU4000 LoPro?銅箔Rogers

發布時間：2023-05-12 16:57:40 瀏覽：693

Rogers的CU4000?和CU4000 LoPro?電解銅箔能夠結合RO4000?層壓板設計生產加工多層板，適用于表層電源設計。

CU4000?銅箔是種經單層處理高性能電解銅箔，其機械粘接范圍大，適用于增強RO4400?系列半固化片的抗張強度。所有的CU4000 LoPro?銅箔都是經轉變解決的電解銅箔。其使用的Rogers Lopro技術增強了光滑銅箔與介質層的粘合，導電介質損耗低，能夠減少高頻率中的插入損耗。適用于多層板框架時，CU4000?和CU4000 LoPro?銅箔能夠優化精準度同時減少半固化片填充需求。

特征

IPC-45623級銅箔，高延伸性

與RO4400系列半固化片匹配，具備優異的粘合性

優勢

適合于RO4000?系列MLB的銅箔層壓

降低半固化片填充需求

優化MLB精準度

兼容HDI和堆疊技術

Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料，業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。

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