古风名字,我吃西红柿,我欲封天耳根小说零

ADI晶圓核心芯片簡要梳理

發布時間：2021-06-24 17:15:30 瀏覽：954

根據NVIDIA和AMD宣布的技術路線圖，GPU將于2018年進入12 nm/7nm工藝。目前，AI、與采礦機相關的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先進工藝。國內制造商已經出現了寒武紀、深鑒科技、地平線、比特大陸等優秀的集成電路設計制造商以實現突破，而制造主要依靠臺積電和其他先進工藝合同制造商。

目前，我國半導體產業的本地化程度較低，而半導體產業實際上依賴于全球合作。雖然中國半導體產業目前正處于快速發展階段，但總體來說，總體生產能力較低，全球市場競爭力較弱，核心芯片領域本地化程度較低，對外國的依賴程度較高，中國半導體產業鏈在材料、設備、制造、設計等許多高端領域高度依賴外國，要實現半導體產業的自主替代還需要很長時間。

深圳市立維創展科技有限公司，優勢渠道提供ADI晶圓產品Waffle,專業此道，歡迎合作。

詳情了解ADI Wafer Products請點擊：/brand/68.html

或聯系我們的銷售工程師：0755-83050846 QQ: 3312069749

圖片1.png

上一篇: New?Imaging?Technologies CMOS 產品MAGIC G

下一篇: Teledyne SP Devices用于 SS-OCT 的 14 位數字化儀ADQ14OCT

<button id="ay6ea"></button>

<table id="ay6ea"></table><sup id="ay6ea"></sup>

国产一区二区不卡视频-国产一区二区成人-国产一区二区福利-国产一区二区福利久久-亚洲hd-亚洲h视频